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ASM将参加2019慕尼黑上海电子展 ,展示SMT智慧工厂解决方案

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-03-05  浏览次数:554
核心提示: 在即将开幕的2019慕尼黑上海电子展上(上海新国际博览中心,2019年3月20日-22日,ASM展台:E2 2548),ASM SMT解决方案部将展
   在即将开幕的2019慕尼黑上海电子展上(上海新国际博览中心,2019年3月20日-22日,ASM展台:E2 – 2548),ASM SMT解决方案部将展示其SMT智慧工厂解决方案,邀请参观者体验其行业领先的硬件、软件以及工艺支持产品。重点是使用全面的ASM解决方案优化电子产品生产中的8个核心工作流,这会极大地影响核心KPI。展台的亮点包括非常适合高精度先进封装应用的SIPLACE TX micron。 以及全新高端版本的SIPLACE TX平台,该版本的SIPLACE TX做了更大改进,将更快、更精准、更灵活。全新的SIPLACE TX平台将与DEK NeoHorizon印刷机以及ASM ProcessExpert组成生产线在展会上展示。
 
更快、更精准、更灵活:做了重大改进的 SIPLACE TX 平台
此版本配备了新型 SIPLACE SpeedStar 贴装头,贴装性能提高了 23%,达到 96,000 cph(每小时贴装元器件的数量),而其元器件范围现在可以涵盖从 0201(公制)到  8.2 x 8.2 毫米。其他优势还包括降低了能耗以及为长达 550 毫米的板卡设计的长板选项。
新的贴装头是经改良后的 SIPLACE TX 的核心。得益于进一步的技术改进,ASM的开发人员能够将新贴装头的贴装速度从39,000 cph 提高到 48000 cph,性能提高23%。新型元器件照相机,提高了分辨率、扩大了成像范围,还有更精密的元器件传感器,以及更可靠的非接触式数据和电力传输系统。
 
 
SIPLACE TX micon: 高精度先进封装应用
凭借高达 15 µm @ 3 sigma 的贴装精度和高达 78,000 cph的贴装速度,SIPLACE TX micron 定位于快速成长的高密度应用市场,如子模块和 SiP(系统级封装)生产。制造商还可以使用最新开发的真空治具,可提高对高精度应用的电路板的支持。SIPLACE TX micron 甚至能以最大速度和最高可靠性贴装最小的0201(公制)元器件。除了 SIPLACE SpeedStar 贴装头可贴装 0.12 x 0.12 mm 至 6 x 6 mm 范围的元器件,双悬臂 SIPLACE TX micron 还配备了高度灵活的 SIPLACE MultiStar 贴装头,还可贴装 0.11 x 0.11 mm 至 27 x 27 mm 范围的元器件。
 
 "不管是精益生产,还是信息技术和制造技术的融合,他们都指向一个方向,那就是智慧工厂。智慧工厂理念的提出,是客户端对于生产能力和效率的提升,高端制造等要求的具体体现。ASM是行业内最早发现并提出这一发展趋势的厂商之一, ASM对此也有一个清晰的划蓝图。我们也通过展会不断的向中国客户展示我们的策略以及取得的成果。同时,ASM也在满足客户和市场真正需求的基础上,不断的提升自身的能力水平。 ASM在2018年再次荣获由Produktion杂志和咨询公司.T.Kearney共同颁发 "年度最佳工厂"就是最好的例证,该奖项是对ASM包括流程,设备和工具标准化,自动化的极大认可,也是ASM提升自身竞争力的重要体现。" ASM SMT解决方案部产品市场部高级经理赵宇说道。
 
 
 
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