苏州市吴通智能电子有限公司

拥有业内先进的生产和测试设备，各种可靠性测试设备，以及ICT&FCT 测试设备，如ASM Chip placer(X4/X3/X2 etc.) 已有21+台，配套设备如印刷机/SPI/AOI/回流炉/波峰焊/镭雕机品牌均为行业全球前三，另有测试或可靠性设备如X-ray, 飞针测试，Agilent 3070 ICT, BGA返修台，盐雾测试，跌落测试，ROHS测试仪，首件检测仪，冷热冲击仪，深水测试机，拉力测试仪，荧光测厚仪等。 具备完整工艺能力，如01005贴片量产， BGA贴装，水洗，三防漆涂覆，点胶，机器人焊接，波峰焊，选择焊等，贴片零件最小脚间距0.3mm，脚宽0.15mm，BGA最小球距0.35mm，球径0.2mm，板子尺寸可达610mm*580mm，厚度5mm。 我们的管理团队均来自于EMS一流跨国公司，拥有丰富的制造及管理经验，各部门均能与海外客户用英文流畅沟通。