中伦诺芯(苏州)半导体科技有限公司

与知名电子元器件制造商紧密合作，为国内的OEM, ODM,EMS厂商代工代料的优质 服务，其应用涉及无线通信,电 信设备，汽车电子，工业控制，消费电子及军工业等领域；主要经营 SMT,DIP,测试与组装的全套服务等，主要营业项目为从事各项集成电路，封装制造、加工、组装、测试等相关业务。公司厂房约2000平米，正在增加2000平米的车间计划实施，目前月贴片能力约5000余万点。