市场动态
共 121 条一站触达智能制造与产线升级！来NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，10月27-29日深圳，看遍电子制造新设备和新技术最新
2026年，全球电子科技制造行业正处于新一轮技术周期与地缘经济格局重塑的交汇点，需求端与应用端呈现显著的多元化与智能化特征。根据Mordor Intelligence 预估今年全球电子制造服务（EMS…
350亿订单，德赛西威，迎泼天富贵！
L4智驾，要来了！ 3月2日，小鹏汽车正式发布第二代VLA（视觉语言动作模型）架构，这是开启L4智驾时代的物理世界大模型。 同作为新势力车的岚图，预计2026年下半年推出岚图珠峰，将成为首款搭载L3自…
薛广辉：汽车电子产品失效案例分享
汽车电子产品方兴未艾，众多企业摩拳擦掌欲进入此领域分一杯羹，部分企业对汽车电子产品的品质要求未做深入了解，贸然生产交付，导致终端市场客诉，耗费大量人力物力应付，搞得身心疲惫，遍体鳞伤。加之众多品牌车…
电子产品装联过程可靠性热点问题（ 四）
黑焊盘现象 定义与特征 定 义 ：化 学 镍 金（ENIG Ni/Au）用作 PCB 或 BGA 基材表面涂层后，由于 Ni 被深度腐蚀或被氧化，在焊接中出现不润湿或半润湿现象或者焊接后易引起焊点断…
激光恒温锡焊技术：车载摄像头AA工艺的高效革新方案
摘要： 随着智能驾驶技术的迅速发展，车载摄像头作为核心感知部件，其制造工艺的精度与可靠性至关重要。本文探讨了激光恒温锡焊技术在车载摄像头主动对准（AA）工艺中的应用，分析其技术特点、优势及实际应用效…
薛广辉：汽车电子产品工艺要求及实施方案
汽车电子产品与军工、航天、舰船、轨道交通、医疗、金融、工控、通讯基站、算力中心等产品共同构成了“高可靠性电子产品”一族，该类产品的共同特征是PCBA工艺难度并不大： 一般不采用最新工艺如PoP、三明…
浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用 ( 七 )
一、 前言 笔者二十多年来埋头生产一线，虽然年近知命，却不敢稍有懈怠。笔者多年来迷恋于PS(Problem Solving)，看了不少书，几乎天天都在进行解决问题，理论上讲对PS的理解应该越来越深的…
关于检测助焊剂残留影响的四项试验
引言 在现代电子制造领域，材料的可靠性和稳定性是确保产品性能的关键。你是否想过，为什么有些电子设备在潮湿环境中容易失效？为什么电路板上的焊点会出现腐蚀或短路？这些问题的背后，往往与材料的电化学性能密切…
SMT 产线输送设备 开启高效生产新时代
引言 在现代电子制造产业中，SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）占据着举足轻重的地位。而 SMT 产线输送设备作为 SMT 生产流程中不可或缺的一环，其发展历程见证…
银纳米立方焊膏制备及其焊接性能研究
纳米立方银由于表面原子比例高，且具有自组装的特性，颗粒之间可以紧密排列形成超晶格结构，相比较传统的球状银颗粒，在烧结工艺中可以形成高致密化的烧结接头，表现出更好的性能。 因此为了探索纳米立方银在芯片…
新材料的能量密度提高数十至数百倍
介电储能器件凭借其功率密度高、充放电速度快、使用寿命长、高温稳定性好等优点，在可再生能源、电动汽车和高功率系统等领域展现出广阔的应用前景，已成为国家“双碳”战略目标下新一代储能技术的重要发展方向。但长…
BOM基本框架和对产品的重要性!
文章来源：SMT技术网 在SMT贴片插件加工中，BOM配单特指根据BOM清单为生产线准备和配送所需物料的过程。这个过程包括从仓库中提取物料、核对物料数量与规格、将物料按照生产顺序和工艺要求进行分类、…
ISP烧录技术演进：从离散工具到工业互联的范式革命兼论标准化架构的产业重塑价值
电子制造领域的每一次技术跃迁，往往始于对底层工艺工具的革新。ISP（In-System Programming）烧录技术从实验室走向工业化的历程，正是这一规律的生动注脚（见图一 ISP烧录的历史进程）…
薛广辉：智能工厂落地方案之智能物流系统
自动化工厂、信息化工厂、智慧工厂、数字孪生、工业4.0、中国制造2025、元宇宙、万物互联、5G、人工智能……各种新概念接踵而至，时至当下制造业仍然是亦步亦趋，并未出现翻天覆地的骤变，进步自然是有的…
DeepSeek 硅基程序员：驱动 SMT产业效率跃升10倍的创新引擎
在现代电子制造领域，SMT 产业占据着举足轻重的地位，但当下，SMT 代工市场竞争愈发激烈，市场同质化竞争问题凸显，多数企业产品与服务缺乏差异化，价格战成为主要竞争手段之一 。 在此背景下，SMT产…
表界面失效分析：从微观的“裂缝”中寻找答案
⼀、失效分析：表界面战场上的“考古学家” 电⼦产品的表界⾯，是材料、⼯艺与环境的交汇点，也是失效的“第⼀战场”。就像商鞅变法需要从⼟地制度入手⼀样，失效分析必须穿透表象，从微观的“裂缝”中寻找答案。…
双液型无废水清洗系统
1 引言 近年来，随着电子设备的发展，电子元件不断向小型化、高性能化迈进。在此背景下，焊剂清洗工序面临清洗难度增加的趋势，对更高精度的清洗提出了需求。本公司作为以松香为主原料的中间材料制造商，基于对…
PCBA分板技术发展及应用
电子产品最终尺寸不同，决定了PCB的物理尺寸大小，便携式电子产品、穿戴式电子产品、板卡类电子产品等尺寸较小，PCB及PCBA制程均会采用联板生产模式，这就是业界常说的拼板、联板，英文写作Panel，…
冷场发射电子源扫描电子显微镜的优势和在半导体芯片失效分析中的应用
文摘： 本文重点介绍了冷场发射电子源（CFE）扫描电子显微镜（SEM）在半导体芯片失效分析中的优势与应用。CFE-SEM凭借高亮度、高分辨率和低电压成像技术，能够在无需镀金的情况下实现亚纳米级分辨率…
什么是BGA封装中的关键参数——湿敏性
在 BGA封装中，“湿敏性（Moisture Sensitivity）” 是指封装器件对环境湿度的敏感程度，具体表现为封装材料（如塑封料、基板等）在潮湿环境中吸收水分后，可能因后续高温工艺（如回流焊、…