SIP封装
共 16 条2024上海SIP系统级封装技术峰会最新
随着电子信息技术的飞速发展，系统级封装（SIP）作为一种创新的集成技术，正在重塑电子行业的新格局。为促进 SIP 技术的交流与合作，推动产业的创新发展，11月18日将在上海举办一场高规格的 SIP 技…
芯片封装基本流程及失效分析处理方法
新阳检测中心 芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性,使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。 工艺流程 硅片减薄 使用物理手段,如磨削、研磨等;或者化学手段…
2.5D, 3D, Chiplet & SiP
导 读 经常有人问，什么是2.5D？什么是3D？什么是Chiplet？它们和SiP又是什么关系呢？ 然后又问，什么是异构集成？什么是3D Chiplet，为什么Chiplet总是和异构集成在一起？..…
先进封装技术
随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”…
集成电路首批6英寸晶圆片在浙江宇芯出片
9月30日，浙江宇芯集成电路有限公司平面型100/650V VDMOS首批6英寸晶圆片出片。 据悉，浙江宇芯集成电路有限公司是环宇企业集团的全资子公司，该公司一期6英寸高可靠集成电路工艺线建设项目于2…
IGBT 功率模块封装失效机理及监测方法综述
1 引言 2060 年中国将实现“碳中和”的目标，高效利用绿色能源是实现这一目标的重要途径。功率模块是实现绿色能源转换的重要部件，绝缘栅门极晶体管( Insulated Gate Bipolar Tr…
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体（亦称宽禁带半导体）材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高以及抗辐射能力强等优点。其中SiC功率器件及模块已经逐渐成为特高压柔…
LGA-SIP封装技术
来源：SMT之家
先进封装的现在和将来，价值链的未来重心
封装(packaging)是半导体制造流程往后的一道工序：把一片硅造出来，用某种方法将其连接到板子上。以前封装企业不像一般前道制造企业那么受重视，封装供应链常被称归于“后道”工序。 但前道生产制造工艺…
9月28日苏州SiP大会
01 大会背景 随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高，SiP代表了行业的发展方向：芯片发展从一味追求功耗下降及性能…
嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模研究
金星 中远海运科技股份有限公司 摘 要：该文基于对嵌入式系统封装功率器件可靠性建模的研究，首先，阐述嵌入式系统封装功率器件可靠性建模研究的必要性。其次，分析嵌入式系统封装功率器件发展，其中包括一般封装…
摩尔定律如何继续延续：3D堆叠技术或许是答案
众所周知，在芯片领域有一个定律非常出名，那就是摩尔定律。它是由英特尔的创始人之一戈登·摩尔提出来的。其主要内容就是，芯片上的晶体管密度每18个月就会翻一番，随之而来的便是芯片性能的翻倍。 随着摩尔定律…
系统级封装（SIP）焊点跌落可靠性研究
摘要：系统级封装（System in package,SIP）已经成为主流的封装技术，随着电子产品小型化和多功能化的发展，系统级封 装将会发挥越来越重要的作用，在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场…
SiP技术助力中国芯片腾飞
导读： 这篇文章从国产芯片提供商的角度，分析了SiP和先进封装技术给移动通信产品带来的进步和创新，助力中国芯片腾飞。 本文素材来自紫光展锐UNISOC，是我国集成电路设计产业的龙头企业，其产品涵盖了…
SiP与先进封装的异同点
SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。…
SIP 系统级封装 System In a Package
SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯…