IGBT
共 12 条新能源汽车IGBT模块生产厂家最新
IGBT的用量随市场激增，但上游产业链扩产速度明显跟不上市场需求，在今年2月，行业即发出预警，认为IGBT或将成为今年下半年汽车生产的瓶颈。 01. 概述 IGBT功率模块主要由IGBT芯片、覆铜陶瓷…
半导体IGBT模块的详解
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件…
年产300万套！这个IGBT项目投产在即
12月12日，浙江翠展微电子有限公司位于浙江嘉善县的翠展微三期项目封顶，成为翠展微发展的又一里程碑。 年产300万套IGBT 明年投产 据悉，该项目于今年6月份动土，计划工期6个月，2024年1月交付…
IGBT的损耗与结温计算
与大多数功率半导体相比，IGBT 通常需要更复杂的一组计算来确定芯片温度。这是因为大多数 IGBT 都采用一体式封装，同一封装中同时包含 IGBT 和二极管芯片。为了知道每个芯片的温度，有必要知道每个…
IGBT模块封装流程简介
IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定…
器件封装高效散热管理的关键
汽车行业发展创新突飞猛进，从底盘到动力总成，从信息娱乐系统到联网和自动化系统，汽车设计的方方面面都有着日新月异的进步。然而，为人诟病的电动汽车（EV）充电用时问题（特别是在旅途中充电）带来的巨大不便，…
晶圆级多层堆叠技术
摘要: 随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多层堆叠技术作为能够突破单层芯片限制的先进…
影响铝线键合失效因素及失效分析
摘要： 本文根据大量的工作和经验的积累，列举了影响键合失效的因素，并根据这些失效的产品或样品给出了失效分析，总结了经验和积累了数据，并给出了相应的解决方法，只有不断的优化键合过程，才能提升产品良率。 …
微系统技术现状及发展综述
摘要： 电力电子产品系统逐渐向小型化、高度集成化的方向发展，微系统汇集了多门学科技术的创新与突破，无论在军事还是民用领域已有广泛的应用。本文详述了国内外微系统技术的现状和发展趋势，其技术创新点在于多功…
宏微科技今年IGBT汽车端订单饱满
《科创板日报》8月8日消息，江苏宏微科技股份有限公司披露调研纪要显示，公司今年完成了在电动汽车主驱IGBT模块产品批量化供应，出货给整车客户和Tier1客户，汽车端订单饱满，但目前封测产能还在不断爬…
70种半导体封装形式总结
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行…
2021上海汽车电子制造技术发展峰会
2021上海汽车电子制造技术发展峰会 时间：2021年4月8日 地址：上海汽车城瑞立酒店 上海市嘉定区安亭镇博园路6966号二楼瑞立厅 免费报名参会： 受邀观众：上海及周边地区汽车电子PCBA制造企业…