印刷技术
共 10 条洗检合一，何须分体！ ——三捷机械推出智能钢网清洗检测机最新
在本届 2022 NEPCON Asia 深圳展会上，深圳市三捷机械设备有限公司将在全球首发 305系列智能钢网清洗检测机。该产品开创性地将清洗与检测两道工序结合在一台设备中间，可以实现快速清洗、快速…
锡膏应用可靠性研究
随着高密度电子装联工艺的发展，0.4 mm间隙及以下细间距方形扁平无引脚封装器件（Quad Flat No-lead Package，QFN）等底部无引脚面阵列器件（Bottom Terminatio…
温度循环对 SMT 焊点的影响分析
随着现在科学技术的发展，各种高精度现代智能电子设备的应用领域更加广泛，包括各种类型十分恶劣的环境，这其中很多环境都对电子产品的的整体质量与可靠性提出了更高的要求［1－3］。 表面贴装技术 SMT( S…
满足QFN器件的优质焊膏印刷
随着电子产品组装密度的不断升高，无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展，直至逼近极限，本文讨论了满足QFN器件的优质焊膏印刷工艺，介绍了方形扁平无引脚封装(Quad-flat nolea…
新型印刷机平台DEK TQ 创新的印刷平台设立了新标杆
新型印刷机平台DEK TQ 创新的印刷平台设立了新标杆 凭借其DEK TQ，技术领先者ASM展示了其最新一代的钢网印刷机，创造了性能和精度的新记录。例如，其出色的核心周期时间为5秒，DEK TQ意味着…
通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围
随着电子系统中元器件密度的提高，设计师通常为了和印制电路板（PCB）上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套，而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。然而，市场上有很多共面度值为0.15 m…
焊锡膏印刷工艺新技术研究
引言 为了适应军用电子产品短、小、轻、薄化的发展趋势，印制板密度越来高，片式元件 0603、0402、 0201、QFP、BGA、CSP 等元件使用愈来愈广泛，传统 工艺采用的局部回流焊（主要是 FP…
PCBA器件自行脱落原因及改善措施
摘要：针对某电源模块服役一段时间后个别器件自行脱落的问题，利用超景深数码显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪等对脱落失效器件和残余物质进行了分析。发现模块脱落原因是三防工艺不当，三防胶存在孔洞。此产品在沿海…
ASM服务4.0 电子生产的整合服务理念
对于高度自动化的电子生产线的运营商来说，获得全面、灵活和最快捷的服务至关重要。技术领先者ASM凭借其广泛的多层服务解决方案，在服务4.0的道路上开辟了新的天地，在这一领域脱颖而出。通过将采用新技术的连…
ASM SMT解决方案部参展2020年SEMICON China
2020年 6月27日至6月29日在上海新国际博览中心举办的2020 SEMICON China上， ASM SMT解决方案部联合其母公司ASM太平洋科技公司（ASMPT）一同参展（ASM展位：E3 …