SMT印制电路板工艺质量改良研究最新

摘要：改措施，以达到改良PCBA工艺质量的目的。本文将对工艺鉴定流程进行研究，分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题，针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整。 关键词：表面组装技术；装配印制电路…

基于波峰焊料填充提升的可制造性设计优化研究

摘要：作为一种常见的电装工艺焊接方式，波峰焊的焊料填充高度是影响焊接可靠性的关键因素。文章介绍了波峰焊焊料填充的机理，并分析了过大孔径设计、瓶塞效应设计和铜箔实连接设计三种典型可制造性设计引起填充不足…

适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应

随着人工智能和物联网技术的迅速发展，电子器件多功能化、微型化的需求日益高涨，具有高密度互连结构的三维封装技术可以很好地解决这些问题。在三维封装中芯片通过硅通孔、微凸点、C4焊点以及BGA焊点进行垂直堆…

消除手工焊接过程中形成的焊球

Bob Wettermann 问题的根源 虽然在SMT回流焊和波峰焊过程中都会产生焊球,但在补焊或返修过程中,PCB手工焊接也会导致焊球形成。在手工焊接过程中,残留在PCB或元器件内部或表面的水分或其…

减少传感器和摄像头模块中的助焊剂飞溅

摘要： 随着电子技术在新技术领域的应用越来越多，当前正在开发助焊剂配方，以满足新的和现有的要求。 对于用于高级驾驶员辅助系统（ADAS）和物联网（IoT）应用的传感器和摄像头模块，需要无铅焊膏中的免清…

枕头缺陷的产生机理和原因分析

北京航星科技有限公司——吴敌/张留军/周啸宇 摘要：电子装联工艺中，BGA焊接的主要问题是枕头缺陷，也就是HIP，本文介绍了什么是枕头缺陷及危害性，判定方法，以及枕头缺陷的产生过程和原因分析，为工艺改…

通过回流曲线改善HIP缺陷的思路和案例

北京航星科技有限公司——吴敌/敬小丽/吴倩/尹国栋 摘要：电子装联工艺中，BGA焊接的主要问题之一是枕头缺陷，也就是HIP，本文从回流焊接过程的两个实验出发，一个是锡膏在不同温度下反应过程模拟分析，观…

CSOP封装芯片高可靠性电装焊接工艺技术研究

航天科工集团三院33所惯性公司 张亚妹、林蓉、宋翔宇 摘要：介绍了陶瓷封装SOP芯片(CSOP) 的封装特点，制定离可靠性电装的工艺技术要求。 关键词：CSOP封装芯片;高可靠性电装;工艺技术要求 引…

Indium公司和 SAFI-Tech 宣布推出新的过冷 BiSn 焊膏

全球电子材料制造商 Indium Corporation® 和位于爱荷华州的初创公司 SAFI-Tech（该公司正在开发无热和低热焊料和金属连接产品）宣布推出使用 SAFI-Tech 的新型过冷 Bi…

您真的了解回流焊炉子吗？

作者：KIC中国 深圳 高级销售工程师 郭德诚 www.kicthermal.com; www.kic.cn 在整个SMT和半导体等行业的焊接工序中，回流焊起着关键的作用，且是必不可少的。由于在生产运…

LGA封装模块焊接后锡球改善方法

电信科学技术仪表研究所有限公司:王琳涛/吴金娜 北京航星科技有限公司:熊京宁 随着电子封装行业的不断发展,大功率、高集成度、微型化、高可靠性的LGA器件(栅格阵列)在高可靠性产品中得到越来越多的应用。…

器件立碑不良失效分析

引言 在表面贴装工艺的回流焊接工序中，元器件会产生因翘立而脱焊的缺陷，被称为立碑（Tombstone）现象，也叫吊桥效应。器件立碑与锡膏、零件、基版设计、回流焊工艺等都有直接关系，严重影响SMT生产…

案例详解 | 焊点连锡异常失效分析

引言 连锡指两个及多个焊点被焊料连接在一起，造成外观及功能上不良。结构设计缺陷、工艺不良、焊料不良等都会导致元器件出现锡珠、连锡、虚焊等失效问题，影响产品使用可靠性。本文以LED灯珠焊点连锡异常为例，…

陶瓷电容短路失效分析

引言 陶瓷电容漏电短路的问题，因其原因复杂多样，且失效现象随外界环境变化而时有时无，经常困扰工程人员。常见的失效原因有原材料缺陷、热击失效、高压击穿和机械应力失效，本文介绍机械应力导致的贴片陶瓷电容漏…

SMT回流焊接BGA锡球脱落及界面剥离的焊接不良原因及对策！

随着IC 封装技术的发展，I/O 数量增多、布线密度增大、基板层数增多，使得传统的四边引角扁平封装（Quad Flat Package，QFP）等封装形式在其发展上有所限制，20 世纪90年代中期以球…

细间距连接器选择性波峰焊接工艺研究

摘要： 通过对选择性波峰焊接工艺技术的研究，使PCB组件中通孔器件焊点质量达到国军标的要求，采用试验元器件、PCB、焊锡、助焊剂以及焊接辅材组装焊接样件，经过11大量试验对预热时间、预热温度、点焊时间…

芯片返修回流焊可靠性改善研究进展

作者：刘少红，谭淇单位：中国电子科技集团公司第五十二研究所摘要：在微电子产品的研发过程中，由于技术要求变更或故障维修等需求，需要对已焊接完成的电路板进行芯片的返修操作，而返修过程所涉及的高温时效和多次…

PIP通孔印刷锡膏贴片回流焊接工艺-(Pin-In-Paste-reflow Process)

1 Click SMT 的Mas-i4选择性焊接机荣获EM创新奖

中国，东莞―2022年7月―1 Click SMT Technology Co., ltd很高兴地宣布，其MAS-i4选择性焊接机荣获焊接–选择性焊接类的2022 EM创新奖。这是该公司继2022 N…

BTU已荣获50多个行业大奖

马萨诸塞州，北比尔里卡—2022年7月—BTU International公司是电子制造领域先进的热工艺设备的领先供应商，今天高兴地宣布，公司荣获了两项2022 EM创新奖。配置Trueflat 技术…