倒装晶片、系统封装都能搞定的FuzionSC半导体贴片机

在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，要面对以下挑战：

高昂的资本投资额

要在模块上组装晶片及无源器件

整体设备使用效率偏低

高混合、新品导入环境

环球仪器的FuzionSC半导体贴片机，则凭着以下优势，成为应对多芯片倒装晶片及系统封装的首选：

可同时处理8种不同晶圆直接送料

支持晶圆级、带状、Jedec/盘式、及管式送料器

贴装速度每小时达16K

可处理008004 至150毫米元件

VRM线性马达定位系统

高度精准(1µm分辨率)，闭环定位控制支持当前的、融合的及新兴的技术

高加速度–高达2.5G

 双驱动架构，降低稳定时间

FZ贴装头

 精准的精度(10微米@ Cpk>1)

008004至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米

高速的IC及芯片贴装，群组拾取最多达7个元件

 标准的封装叠加功能(POP)

Magellan数码摄像机

支持所有倒装芯片及表面贴装元件

高分辨率达1024 x 1024，可确保辨识微细特征

2.3、0.94、0.5、0.2MPP (支持20微米焊球/铜柱)

线性薄膜敷料器(LTFA)

可以产生一层薄薄的助焊剂、焊膏和粘合剂

可配置两个线性薄膜涂覆器，支持7个轴同时浸蘸

可编程的回刮循环、浸蘸驻留和维护监控

8小时特大容量，快速更换，触控感应

快速及精准的PEC相机

高分辨率(.27MPP)

可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源

标准/可调校的基准点及焊盘辨识

FuzionSC半导体贴片机再配合高速送料器，每小时送料高达16K，能确保每小时高达16K的贴装速度了。

高速晶圆送料器独特功能和优势：

14个高精度（亚微米X，Y，Z）伺服驱动拾取头

 高精度（亚微米X，Y，Z）伺服驱动顶销

 100%拾取前视觉及芯片校准

一步式“晶圆到贴装”切换

同步晶圆拉伸和存储

双晶圆平台每小时速度达16K

组装尺寸范围最大的芯片及超薄芯片

速度为现有设备的4倍

能应对最大尺寸的基板