电子厂的锡膏评估报告，内容仅供参考

一、锡膏选型

目的：选择合适的锡膏厂商内容：厂商提供基本数据并进行分析，并做市场调查，选出有行业口碑且性价比较高的四款锡膏进行生产实验验证。

二、粘度测试

测试目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。

测试标准：JIS-Z-3197，厂内粘度标准（190+-20PA.S）

测试仪器：MalcomPCU-205 型粘度计,刮刀,超声波清洗器实验结果：

从检验的数据得出，M40&GMF&DFA(SAC1005)的粘度符合要求，

三、印刷性验证

测试目的：锡膏下锡性成型特性,锡膏在空气中存留坍塌特性,锡膏在钢板上的有效使用时间，连续印刷特性。

测试标准：SonySS-00219、JIS-Z-3284-7&8

测试内容：锡膏回温后开封空气中放置24小时的背景下使用（即有效印刷时间）   

1.直接印刷检查印刷品质。

2.印刷后放置两小时，检查印刷品质。

印刷基本参数：

四、有效贴装时间验证

测试目的：检测锡膏的有效贴装时间测试标准：SonySS-00219测试内容：锡膏印刷完毕之主板,停留在室温下2H后进行贴装零件，再停留2小时,将主板倾斜45度，放置5S,检查有无元件移位、跌落测试结果：

实板检验显示，M40&DFA(SAC105)的有效贴装时间均能满足生产需求

五、焊点外观检测

测试内容：回流焊后焊点外观检查

测试标准：IPC-A-610D，IPC-7095

测试仪器：40X放大镜、Y.Cougar 高解析度X光机

检查内容：使用40X放大镜检查过回流焊炉后焊接状况，是否符合IPC标准回流曲线：厂商建议（SAC105，SAC107锡膏可采用SAC305相同的制程界限）

六、印刷性验证

七、批量细间距

PCB如下，包含0.4pitchQFN;0.4pitchBGA；0201等原件

0.4pitchBGA印刷效果检测，用SPI检测得出印刷效果比较。

测试设备：KY-8030-2L，

测试点位：39组数据，U2，

测试结果：两种锡膏印刷效果都满足要求。

超出焊盘的锡膏回流后查看收锡效果及助焊剂残留状况。

炉后焊接状况，查看QFN，0201，小IC焊脚状况。

炉后查0.4pitchBGA的X-ray状况，DFA有少量气泡，单个气泡体积小于15%，低于25%标准。

总结

1、连续印刷性能测试中，及时雨最好。我们在实际使用过程中，就可以减少擦拭频次，节省擦拭纸的使用量。

2、M40-LS720HF、DFA（SAC105）两款锡膏在SMT可印刷性和有效贴装时间验证、焊点外观检查、功能测试都能满足生产要求。

3、选取较优的锡膏{及时雨DFA（SAC105）}进行小批量的可焊性实验，气泡验证等更多的验证，并与M40做比对。整体状况良好，符合要求。可推行DFA105锡膏使用。