瑞福芯科技：计划投资10-15亿元建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目

8月13日，瑞福芯科技官微宣布，他们于9日与江苏东台高新区签定《车规级SiC半导体功率模块产业化项目战略合作框架协议》。

　　据悉，瑞福芯科技与中科院先进研究院、桉森芯微电子及协同创新基金等一行组成项目调研团，就“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地江苏东台高新区进行投资实地考察，并最终达成了一致战略意见签约成功。

　　具体来看，瑞福芯科技拟投资10~15亿元建设第二研发中心和产业化生产基地，该项目旨在推动SiC半导体功率模块的产业化，首期启动资金投入1亿元。而首期启动资金来源于瑞福芯科技Pro-A轮融资，投资领投方为协同创新基金。