MicroLED显示技术：MiP封装与PCB设计的挑战与机遇

  1 引言

在由颖展展览主办、协创微（上海）半导体有限公司承办、电子首席情报官ECIO协办的AI时代PCB与先进封装技术协同创新交流会上，奈创显示科技股份有限公司吕志强研发总监发表了题为“MicroLED显示技术：MiP封装与PCB设计的挑战与机遇”的演讲，深入探讨了MicroLED技术在显示领域的应用前景，并着重分析了MiP封装技术和PCB设计在MicroLED显示发展中的关键作用。

MicroLED封装突破及产业化

吕总监首先介绍了MicroLED技术的优势，包括高亮度、高对比度、高分辨率、低功耗和长寿命等。他强调，MicroLED技术将成为未来显示领域的重要发展方向，尤其是在高分辨率、高性能显示应用中具有巨大潜力。

随后，他详细介绍了MiP (MicroLED in Package) 封装技术。MiP技术将MicroLED芯片封装成独立的器件，并通过SMT技术直接贴装到PCB板上，从而简化了MicroLED显示的制造流程，并降低了成本。他还展示了奈创的MiP封装产品系列，包括单像素和多像素产品，并介绍了其应用领域，如直接显示、反射显示和PPG传感器等。

MiP封装技术对PCB设计提出了新的挑战，例如高密度布线、微小间距、高精度加工等。然而，他也强调了PCB设计在MicroLED显示发展中的机遇，例如降低成本、提高生产效率、实现个性化定制等。

奈创的MiP on PCB解决方案，包括PixeLED Tile Module和PixeLED Matrix Component等。这些解决方案可以满足不同尺寸和分辨率的MicroLED显示需求，并提供高亮度、高对比度和无缝拼接等特性。

吕总监详细介绍了如何透过先进封装工艺提升MicroLED模块的可靠性与良率，并分析高密度PCB与IC载板如何改善散热与传输讯号，以及巨量转移、散热管理与成本控制等技术突破与挑战。奈创将继续致力于MicroLED技术研发，并与合作伙伴共同推动MicroLED显示的产业化进程。