GOEPEL电子将推增强3D功能的新版AOI软件

GOEPEL电子的AOI和SPI系统的用户有望获得一次软件更新，这次更新的PILOT AOI系统软件6.5版将在测试功能、程序创建和优化方面获得许多大小不一的改进。

THT焊点的3D检查新功能极大地提高了引脚处的测量精度，并且可以预设位置以及引脚的最小和最大长度。同样，可以在引脚焊点上进行测量，并具有最小和最大焊点高度以及预设的润湿性。 THT测试功能已集成到使用MagicClick进行的全自动测试程序创建中。此外，通过减少可能的干扰来优化测量值记录。

作为第二项重大创新，PILOTAOI 6.5新版已集成了对未组装PCB区域的3D检查。这将检查缺陷，例如焊珠，焊料飞溅，丢失和多余的组件。缺陷检测基于高度差。对测量的干扰影响，例如PCB材料上的反射或位置印记对测量结果没有影响。

具有比较功能的新历史记录可以更好地概述测试程序的更改。这提供了版本历史记录，并可以选择还原较早的项目版本。用户可以一目了然地记录两个修订版之间的差异。这提供了有关用户，工作站和软件版本的详细信息。

HX 新的PILOT软件6.5版可用于所有3D AOI和SPI系统版本，用于SMD和THT检查。

GOEPEL electronic是印刷电路板组件（PCBA）以及电子设备和系统的创新测试和检查解决方案的领先提供商。

公司分为四个部门：

汽车测试解决方案

嵌入式JTAG解决方案

工业功能测试

检验解决方案 AOI·AXI·SPI·IVS

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