SIPLACE TX 更快、更小、更先进--新型高端贴装解决方案

更快、更小、更先进--新型高端贴装解决方案

我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录.0201(公制)元器件首次可以最高速度贴装。

SIPLACE TX的亮点：

新功能：SIPLACE SpeedStar，速度为48,000 cph，最大可处理8.2mm x8.2mm x4 mm的元器件尺寸贴装头，贴装精度高达25 m@3西格玛

SIPLACE多星：贴装速度高达25500 CPH

SIPLACE双星：针对特殊任务的贴装头

SIPLACE JEDEC制式料盘供料器：有多达18个JEDEC制式料盘

SIPLACE TX微米：贴装精度高达15m@3西格玛

SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE多星贴装头可以在同一贴装区域内共同作业，以获得更大的灵活性和贴装性能.

敏感元器件的贴装压力低至0.5N

非接触式贴装：使高敏感元器件可达到最大贴装质量

新功能：SIPLACE智能销支持：印刷电路板的自动顶针支撑

新功能:最大尺寸：550毫米x 460毫米