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共 292 条DeepSeek 硅基程序员：驱动 SMT产业效率跃升10倍的创新引擎
在现代电子制造领域，SMT 产业占据着举足轻重的地位，但当下，SMT 代工市场竞争愈发激烈，市场同质化竞争问题凸显，多数企业产品与服务缺乏差异化，价格战成为主要竞争手段之一 。 在此背景下，SMT产…
表界面失效分析：从微观的“裂缝”中寻找答案
⼀、失效分析：表界面战场上的“考古学家” 电⼦产品的表界⾯，是材料、⼯艺与环境的交汇点，也是失效的“第⼀战场”。就像商鞅变法需要从⼟地制度入手⼀样，失效分析必须穿透表象，从微观的“裂缝”中寻找答案。…
双液型无废水清洗系统
1 引言 近年来，随着电子设备的发展，电子元件不断向小型化、高性能化迈进。在此背景下，焊剂清洗工序面临清洗难度增加的趋势，对更高精度的清洗提出了需求。本公司作为以松香为主原料的中间材料制造商，基于对…
PCBA分板技术发展及应用
电子产品最终尺寸不同，决定了PCB的物理尺寸大小，便携式电子产品、穿戴式电子产品、板卡类电子产品等尺寸较小，PCB及PCBA制程均会采用联板生产模式，这就是业界常说的拼板、联板，英文写作Panel，…
冷场发射电子源扫描电子显微镜的优势和在半导体芯片失效分析中的应用
文摘： 本文重点介绍了冷场发射电子源（CFE）扫描电子显微镜（SEM）在半导体芯片失效分析中的优势与应用。CFE-SEM凭借高亮度、高分辨率和低电压成像技术，能够在无需镀金的情况下实现亚纳米级分辨率…
什么是BGA封装中的关键参数——湿敏性
在 BGA封装中，“湿敏性（Moisture Sensitivity）” 是指封装器件对环境湿度的敏感程度，具体表现为封装材料（如塑封料、基板等）在潮湿环境中吸收水分后，可能因后续高温工艺（如回流焊、…
先进热管理技术：为“炙热”的芯片带来“凉爽”的解决方案
随着时间推移，电子芯片的指数级小型化，即摩尔定律所描述的现象，在我们这个数字时代发挥了关键作用。然而，小型电子设备的运行功率受到现有先进冷却技术的严重限制。 为了解决这个问题，发表在《Cell Rep…
MicroLED显示技术：MiP封装与PCB设计的挑战与机遇
1 引言 在由颖展展览主办、协创微（上海）半导体有限公司承办、电子首席情报官ECIO协办的AI时代PCB与先进封装技术协同创新交流会上，奈创显示科技股份有限公司吕志强研发总监发表了题为“MicroL…
BGA封装用钨焊球焊点的热可靠性研究
摘 要： 球栅阵列(BGA)封装结构组成材料之间线膨胀系数(CTE)的差异,容易造成使用过程中焊点内部热应力产生和累积,成为焊点失效的主要原因之一。针对CTE差异的问题,选用与芯片CTE相近的钨制造B…
智能化3D-AOI技术的分析与应用研究
摘 要： 在国家工业制造领域全面智能化转型的过程中,质量检测方式正在由人工目检、传统机器视觉向AI视觉检测的方式转变.AI视觉检测使用智能算法赋能3D-AOI检测设备,以深度学习算法为核心并面向多种质…
电机驱动 PCB 布局指南
电机驱动 IC 传递大量电流的同时也耗散了大量电能。通常，能量会耗散到印刷电路板（PCB）的铺铜区域。为保证PCB充分冷却，需要依靠特殊的PCB设计技术。在本文为您提供一些电机驱动IC 的PCB 设…
评估SIP和SMT应用微型化过程中焊膏技术的局限性
对于SiP或SMT组装工艺，焊膏一直是主要焊接材料的选择。与此同时，小型化已成为电子行业的趋势。虽然到目前为止，元件、焊盘、钢网厚度、孔径、间距和焊锡粉的尺寸一直在不断缩小，我们不禁要问焊膏技术是否…
基于机器视觉的插件式元器件插装后自动检测系统在PCBA过程中的应用
摘 要： 本文提出了一种基于视觉检测的自动化系统，旨在快速、准确地检测和分类插件式电子元器件插装后的错、漏、反、多、歪斜等缺陷。该系统利用高分辨率图像采集设备和先进的图像处理算法，实时检测和定位PC…
共封装光学器件：先进封装新前沿
基于共封装光学器件 (CPO) 的网络交换机已开始商业化，能够以每秒太比特的速度路由信号，但在光纤到光子 IC 对准、热缓解和光学测试策略方面仍然存在制造挑战。 通过将光电数据转换尽可能靠近数据中心…
一文读懂系统级封装及工艺流程
目前，智能手机占据SiP下游产品应用的70%，是最主要的应用场景。 而近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至…
PCB制造——如何减少生产缺陷？
者简介：Don Ball是Chemcut公司的工艺工程师。 众所周知，在任何制造工艺中，减少制造工艺中产生的产品缺陷（即提高良率）都是好事。然而，要做到这一点却可能引发争议和挫败感。我并不自诩为该领域…
回流时间对纯铜基板Sn0.3Ag0.7Cu 钎料钎焊焊点组织和力学性能影响
前言： 近年来，3D 封装技术因其广泛的应用受到更多学者和专家的关注，尤其电子元器件的集成离不开3D 封装技术的发展[1]。锡铅焊料是电子封装中使用较为普遍的钎料，但是由于Pb 对人体健康和环境的危…
激光打标技术在电路板组装件上的应用研究
摘 要： 近年来，随着信息网络技术及通信技术的飞速发展[1]，特别是自动化工厂的建立，产品质量的可追溯性越来越受到重视，因其作为质量管控的重要手段，起着质量监控与快速响应的作用，也是连接产品-企业-…
大尺寸 CPU Socket 球窝假焊问题研究
摘要 ： 由于人工智能等高速、高算力的需求，服务器 CPU 集成度越来高，尺寸也越来越大，从而导致球窝（也叫枕头效应 (Head-In-Pillow））假焊不良比较突出。为了解决该问题，本文对 CP…
超大型 BGA 在 AI 和通讯领域应用中的冷焊问题及解决方案
在人工智能（AI）技术飞速发展的今天，AI 和通讯领域对硬件性能的要求达到了前所未有的高度。作为关键硬件组件之一，超大型球栅阵列（BGA）封装，尤其是尺寸超过 100 毫米 ×100 毫米的 BGA，…