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共 292 条联影智能亮相CMEF：五年厚积薄发，以“融合”对话AI“涌现时代”
自ChatGPT惊艳问世以来,人工智能再次身处变革浪潮,“涌现”(emergence)一词正被反复提及。广义来说,它是指在更高层次上出现的一种新属性、行为或模式。而将其进一步置于AI领域,它常被用以描…
总投资9亿美元！丘钛新项目落户昆山高新区
近日丘钛集团在昆山高新区投资再加码 设立昆山丘钛智行致远科技有限公司 这一动作的背后 跳动着的是企业“走在前”的火热雄心 也凝结着昆山高新区“做示范”的坚定决心 “在强链补链延链上展现新作为。”习近平…
IGBT的损耗与结温计算
与大多数功率半导体相比，IGBT 通常需要更复杂的一组计算来确定芯片温度。这是因为大多数 IGBT 都采用一体式封装，同一封装中同时包含 IGBT 和二极管芯片。为了知道每个芯片的温度，有必要知道每个…
基于波峰焊料填充提升的可制造性设计优化研究
摘要：作为一种常见的电装工艺焊接方式，波峰焊的焊料填充高度是影响焊接可靠性的关键因素。文章介绍了波峰焊焊料填充的机理，并分析了过大孔径设计、瓶塞效应设计和铜箔实连接设计三种典型可制造性设计引起填充不足…
适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应
随着人工智能和物联网技术的迅速发展，电子器件多功能化、微型化的需求日益高涨，具有高密度互连结构的三维封装技术可以很好地解决这些问题。在三维封装中芯片通过硅通孔、微凸点、C4焊点以及BGA焊点进行垂直堆…
汽车激光雷达简析
激光雷达在自动驾驶应用中主要用来探测道路上的障碍物信息，把数据和信号传递给自动驾驶的大脑，再做出相应的驾驶动作，但室外常见的干扰因素如雨、雾、雪、粉尘、高低温等对激光雷达的识别造成了极大的影响。因此，…
芯片封装基本流程及失效分析处理方法
新阳检测中心 芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性,使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。 工艺流程 硅片减薄 使用物理手段,如磨削、研磨等;或者化学手段…
ASMPT SMT 解决方案分部为持续的业务成功制定战略方针
Martin Kruessmann博士加入ASMPT团队成为SMT解决方案分部新任COO ASMPT SMT 解决方案分部为持续的业务成功制定战略方针 全球领先的半导体和电子制造软硬件集成解决方案供应…
消除手工焊接过程中形成的焊球
Bob Wettermann 问题的根源 虽然在SMT回流焊和波峰焊过程中都会产生焊球,但在补焊或返修过程中,PCB手工焊接也会导致焊球形成。在手工焊接过程中,残留在PCB或元器件内部或表面的水分或其…
聚焦氢能等清洁能源，EA Elektro-Automatik展出多种先进解决方案
中国，上海。2023年 4 月 4日 - EA Elektro-Automatik GmbH & Co.KG（以下简称EA） 是一家从事直流电源研发与生产的世界级制造商，近日EA Elektro-Au…
减少传感器和摄像头模块中的助焊剂飞溅
摘要： 随着电子技术在新技术领域的应用越来越多，当前正在开发助焊剂配方，以满足新的和现有的要求。 对于用于高级驾驶员辅助系统（ADAS）和物联网（IoT）应用的传感器和摄像头模块，需要无铅焊膏中的免清…
禾赛科技登陆纳斯达克！
2023年2月9日，禾赛科技宣布在美国纳斯达克证券市场正式挂牌上市，股票代码为“HSAI”，首次公开发行价格为每股 19.0 美元。截至美股今日收盘，禾赛科技股价上涨 10.79% 报 21.05 美…
枕头缺陷的产生机理和原因分析
北京航星科技有限公司——吴敌/张留军/周啸宇 摘要：电子装联工艺中，BGA焊接的主要问题是枕头缺陷，也就是HIP，本文介绍了什么是枕头缺陷及危害性，判定方法，以及枕头缺陷的产生过程和原因分析，为工艺改…
红旗全面入局新能源，预计2025年新能源车型销量达50万辆
在国内新能源汽车领域实现跨越式发展的同时，传统车企积极拥抱行业变革，在技术创新、品牌建设、产品出海等方面不断发力。1月8日，红旗正式发布新能源品牌架构，并公布了截至2030年的全球发展战略，确定到20…
通过回流曲线改善HIP缺陷的思路和案例
北京航星科技有限公司——吴敌/敬小丽/吴倩/尹国栋 摘要：电子装联工艺中，BGA焊接的主要问题之一是枕头缺陷，也就是HIP，本文从回流焊接过程的两个实验出发，一个是锡膏在不同温度下反应过程模拟分析，观…
Rehm Thermal Systems 在印度的新支柱：为客户提供直接支持
自 2022 年春季以来，Rehm Thermal Systems 在印度为其客户提供全面的直接服务。 班加罗尔和德里工业中心的销售和服务人员为全国各地的合作伙伴提供全天候的现场支持。客户得以享受直接…
印制板组件电装在线检测技术的应用
印制板组件电装在线检测技术的应用 航天科工集团三院 33 所惯性公司 董学辉、杜莉莉、张亚妹 摘要:本文对印制板组件电装在线检测技术的应用中在线 3D-SPI 检测和 3D-A1 检测技术的工艺验证过…
CSOP封装芯片高可靠性电装焊接工艺技术研究
航天科工集团三院33所惯性公司 张亚妹、林蓉、宋翔宇 摘要：介绍了陶瓷封装SOP芯片(CSOP) 的封装特点，制定离可靠性电装的工艺技术要求。 关键词：CSOP封装芯片;高可靠性电装;工艺技术要求 引…
2022贴片机进口量发布
2022年1月-11月贴片机进口量 2022年1-11月贴片机进口总量达14,513台。 2022年1-11月贴片机进口量情况 2022年1-10月电子信息制造业运行情况 2022年1-10月，我国电…
洗检合一，何须分体！ ——三捷机械推出智能钢网清洗检测机
在本届 2022 NEPCON Asia 深圳展会上，深圳市三捷机械设备有限公司将在全球首发 305系列智能钢网清洗检测机。该产品开创性地将清洗与检测两道工序结合在一台设备中间，可以实现快速清洗、快速…