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共 292 条基于遗传算法的SMT生产排程优化
李奇——浙江大学工程师学院 杨涛——杭州海康威视科技有限公司 摘要：本文介绍了生产排程的发展过程和目前计算机智能算法实现的排程优化过程。根据SMT生产实际情况，建立排程的数学模型，运用遗传算法建立起优…
重磅！阿特斯集团官宣进军逆变器等电力电子业务
作为老牌光伏组件企业，近年来阿特斯在光伏产业链布局上也在不断拓展。除在地面光伏电站开发和大型储能电站方面已经取得全球领先地位，阿特斯在光伏逆变器等电力电子领域也不断有好信息传出。自2020年推出自研单…
Indium公司和 SAFI-Tech 宣布推出新的过冷 BiSn 焊膏
全球电子材料制造商 Indium Corporation® 和位于爱荷华州的初创公司 SAFI-Tech（该公司正在开发无热和低热焊料和金属连接产品）宣布推出使用 SAFI-Tech 的新型过冷 Bi…
您真的了解回流焊炉子吗？
作者：KIC中国 深圳 高级销售工程师 郭德诚 www.kicthermal.com; www.kic.cn 在整个SMT和半导体等行业的焊接工序中，回流焊起着关键的作用，且是必不可少的。由于在生产运…
LGA封装模块焊接后锡球改善方法
电信科学技术仪表研究所有限公司:王琳涛/吴金娜 北京航星科技有限公司:熊京宁 随着电子封装行业的不断发展,大功率、高集成度、微型化、高可靠性的LGA器件(栅格阵列)在高可靠性产品中得到越来越多的应用。…
2.5D, 3D, Chiplet & SiP
导 读 经常有人问，什么是2.5D？什么是3D？什么是Chiplet？它们和SiP又是什么关系呢？ 然后又问，什么是异构集成？什么是3D Chiplet，为什么Chiplet总是和异构集成在一起？..…
先进封装技术
随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”…
IGBT模块封装流程简介
IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定…
器件立碑不良失效分析
引言 在表面贴装工艺的回流焊接工序中，元器件会产生因翘立而脱焊的缺陷，被称为立碑（Tombstone）现象，也叫吊桥效应。器件立碑与锡膏、零件、基版设计、回流焊工艺等都有直接关系，严重影响SMT生产…
集成电路首批6英寸晶圆片在浙江宇芯出片
9月30日，浙江宇芯集成电路有限公司平面型100/650V VDMOS首批6英寸晶圆片出片。 据悉，浙江宇芯集成电路有限公司是环宇企业集团的全资子公司，该公司一期6英寸高可靠集成电路工艺线建设项目于2…
联合电子第100万台逆变器下线
9月30日，联合汽车电子第100万台逆变器下线
里程碑 | 联合电子第100万台逆变器下线
9月30日，联合电子第100万台逆变器下线庆典仪式在上海厂举办。公司总经理熊伟铭、党委书记吴丹、第一副总经理Wolf先生、副总经理郭晓潞、副总经理Zens先生和各职能部门出席了庆典仪式。活动由上海厂厂…
案例详解 | 焊点连锡异常失效分析
引言 连锡指两个及多个焊点被焊料连接在一起，造成外观及功能上不良。结构设计缺陷、工艺不良、焊料不良等都会导致元器件出现锡珠、连锡、虚焊等失效问题，影响产品使用可靠性。本文以LED灯珠焊点连锡异常为例，…
云汉芯城乔迁G60科创云廊，创业二十载，筑梦新征程！
10月8日，云汉芯城创业二十周年暨乔迁庆典隆重举行，正式入驻松江区G60科创云廊。松江区副区长陈容，新桥镇书记黎轶，新桥镇镇长吴超峰，政府办副主任吴英，上海临港控股股份有限公司党委书记、总裁丁桂康，上…
IGBT 功率模块封装失效机理及监测方法综述
1 引言 2060 年中国将实现“碳中和”的目标，高效利用绿色能源是实现这一目标的重要途径。功率模块是实现绿色能源转换的重要部件，绝缘栅门极晶体管( Insulated Gate Bipolar Tr…
器件封装高效散热管理的关键
汽车行业发展创新突飞猛进，从底盘到动力总成，从信息娱乐系统到联网和自动化系统，汽车设计的方方面面都有着日新月异的进步。然而，为人诟病的电动汽车（EV）充电用时问题（特别是在旅途中充电）带来的巨大不便，…
晶圆级多层堆叠技术
摘要: 随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多层堆叠技术作为能够突破单层芯片限制的先进…
影响铝线键合失效因素及失效分析
摘要： 本文根据大量的工作和经验的积累，列举了影响键合失效的因素，并根据这些失效的产品或样品给出了失效分析，总结了经验和积累了数据，并给出了相应的解决方法，只有不断的优化键合过程，才能提升产品良率。 …
微系统技术现状及发展综述
摘要： 电力电子产品系统逐渐向小型化、高度集成化的方向发展，微系统汇集了多门学科技术的创新与突破，无论在军事还是民用领域已有广泛的应用。本文详述了国内外微系统技术的现状和发展趋势，其技术创新点在于多功…
贴片电阻开裂失效分析
引言 贴片式元器件具有体积小、质量轻、组装密度高、性能优良、成本低等诸多优点；但在实际应用中，因其结构脆、易出现裂纹空洞而引起器件断裂等失效问题，严重影响产品组件的可靠性。本文以贴片电阻开裂失效分析为…