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共 292 条芯灵实业ASM贴片机培训招生
招生职位：学员/学徒 招生人数：150 人 截止日期：2023-12-30 广东芯灵实业有限公司专业经营德国 ASM 贴片机销售业务，租赁业务、 配件业务，维修业务，旗下孵化的芯灵实业培训中心旨在为企…
NEPCON China 2022)”延期举办
关于“第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2022)”延期举办及移师国家会展中心(上海)的公告 尊敬的展商、观众及合作伙伴： 为进一步落实疫情防控工作，切实保障广大…
BGA 封装器件低空洞真空汽相焊接技术研究
上海航天电子有限公司：王文智 毛海珂 张绍东 薛萍 邱静萍 摘要：在高速信号和热应力载荷作用下，球栅阵列封装（BGA）器件存在的焊点空洞大和焊 接强度差等高发性缺陷，极易导致焊点破裂并引发器件故障。针…
嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模研究
金星 中远海运科技股份有限公司 摘 要：该文基于对嵌入式系统封装功率器件可靠性建模的研究，首先，阐述嵌入式系统封装功率器件可靠性建模研究的必要性。其次，分析嵌入式系统封装功率器件发展，其中包括一般封装…
NFC为汽车车门把手赋予无线钥匙功能
NFC Forum推出第13版NFC认证（NFC Forum CR13），使NFC Forum装置要求之3.0版规范正式生效。相较第12版NFC认证，新版增加了支持国际汽车联机联盟（Car Conne…
首款华为鸿蒙汽车！AITO问界M5正式交付！
3月5日，AITO汽车在全国多城举办交付发布会，正式向车主交付问界M5。 新车在去年12月份就已发售，共推出三款车型，后驱标准版预售价格25万元，四驱性能版28万元，四驱旗舰版32万元。 作为华为、赛…
锐德点胶系统为医疗技术安全性保驾护航
Protecto点胶系统可实现自动化、可靠且可追溯的粘合和铸造过程 不断增加的医疗技术成本压力使得小批量手工生产逐渐向全自动化生产转变。锐德Protecto系列的点胶和涂覆系统，为行业带来更短的生产周…
摩尔定律如何继续延续：3D堆叠技术或许是答案
众所周知，在芯片领域有一个定律非常出名，那就是摩尔定律。它是由英特尔的创始人之一戈登·摩尔提出来的。其主要内容就是，芯片上的晶体管密度每18个月就会翻一番，随之而来的便是芯片性能的翻倍。 随着摩尔定律…
OPPO在MWC2022展示240w超级闪充：9分钟充满4500毫安手机
近日，OPPO在MWC2022上发布的一项最新240W超级闪充技术吸引了国内外众多网友和媒体的关注，该技术凭借不到10分钟就能将一块容量4500mAh的电池充至100%的高效性能，成为了目前手机行业充…
意法半导体先进的MEMS传感器助您开启Onlife 时代
—— ST第三代技术提高准确度和能效，附加功能包括边缘机器学习和静电感测 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出其第三代ME…
关于双面水冷IGBT真空焊接工艺制程
真空焊接前言介绍 对电子产品而言，真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质，并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性，以及更高的电流密度，例如电源模块在运用中由此…
晶电｜斥资约1.4亿元购新厂房！提前布局未来Micro LED市场
富采投控3月3日代子公司晶元光电公告，基于公司长期营运发展所需，以 6.1 亿元新台币（约人民币1.4亿元）添购原物料厂松瑞制药在竹南科学园区厂房及其附属设备。 根据公开信息观测站，建物面积 8,29…
2022年初Mini/Micro LED市场综述
2022年才走过2个月的时间，眼见Mini/Micro LED的场子就热起来了，这段时间有哪些刷屏事件？一起来简要回顾一下。 三安与TCL华星合资公司Micro LED技术研发项目开工 1月4日，厦门…
2021贴片机进口量报告
2021年1月-12月贴片机进口量 2021年1-12月贴片机进口总量达20,992台， 比2020年总量增长16.6%。 广东省共引进贴片机13070台，居全国贴片机进口量第一位，上海市共引进贴片…
美的集团微波和清洁事业部吸尘器工厂2月投资项目邀标公告
根据美的集团微波和清洁事业部《投资管理制度》，遵循公开、公平和诚实信用的原则，美的微波和清洁事业部苏州吸尘器工厂2022年2月投资项目面向社会进行公开邀标，诚邀有资质的企业前来参加。 一、项目简介： …
大华技术国产在线双轨3D AOI采购招标
招标公告 根据浙江大华技术股份有限公司规定，就2022年国产在线双轨3D AOI采购项目进行招标，欢迎合格的供应商参加。 一、招标项目编号：DHZB12122000028 二、招标内容、用途、简要技术…
CSP 焊点焊后残余应力分析与预测
电子产品的微型化、轻薄化、多功能化与高可靠性的发展趋势，使得高密度和高精度的封装技术成为热点。芯片尺寸封装 (chip scale package, CSP) 作为一种新型的封装技术，具有体积小和封装…
BGA 焊点可靠性工艺研究
引言 随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体方向的迅速发展，对多芯片组件的封装技术提出了更高要求，新的高密度封装技术不断涌出，BGA 就是近年来兴起的新型高密度封装工艺。BGA 改变传统封装采用…
SMT常用英文翻译
In Circuit Tester ICT 在线测试仪 Printed Circuit Board PCB 印刷电路板 Industrial Production Alcohol IPA 工业酒精 …
SMT常用术语中英文对照
表面贴装技术 ：Surface Mounting Technology 微组装技术﹕MPT/Microelectronic Packaging Technology 混装技术﹕Mixed Compon…