焊接技术
共 54 条通过在线深度外观检测减少假冒元件
Eyal Weiss, Ph.D. 引言 COVID-19疫情已造成供应链中断和元件短缺，中断了原材料和大量电子元件的许多供应渠道，使制造商只能生产半成品和闲置产能。配给制迫使制造商在自由市场上购买元…
BGA 封装器件低空洞真空汽相焊接技术研究
上海航天电子有限公司：王文智 毛海珂 张绍东 薛萍 邱静萍 摘要：在高速信号和热应力载荷作用下，球栅阵列封装（BGA）器件存在的焊点空洞大和焊 接强度差等高发性缺陷，极易导致焊点破裂并引发器件故障。针…
关于双面水冷IGBT真空焊接工艺制程
真空焊接前言介绍 对电子产品而言，真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质，并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性，以及更高的电流密度，例如电源模块在运用中由此…
CSP 焊点焊后残余应力分析与预测
电子产品的微型化、轻薄化、多功能化与高可靠性的发展趋势，使得高密度和高精度的封装技术成为热点。芯片尺寸封装 (chip scale package, CSP) 作为一种新型的封装技术，具有体积小和封装…
BGA 焊点可靠性工艺研究
引言 随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体方向的迅速发展，对多芯片组件的封装技术提出了更高要求，新的高密度封装技术不断涌出，BGA 就是近年来兴起的新型高密度封装工艺。BGA 改变传统封装采用…
电子厂的锡膏评估报告，内容仅供参考
一、锡膏选型 目的：选择合适的锡膏厂商内容：厂商提供基本数据并进行分析，并做市场调查，选出有行业口碑且性价比较高的四款锡膏进行生产实验验证。 二、粘度测试 测试目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,…
2022年选择性波峰焊炉项目招标4台
根据浙江大华技术股份有限公司规定，就2022年选择性波峰焊炉项目进行招标，欢迎合格的供应商参加。 一、招标项目编号：DHZB12121000432 二、招标内容、用途、简要技术要求： 标项内容：选择性…
微量 Ag、Bi、Ni 对无铅微焊点固-液界面扩散的影响
目前焊点的实际服役条件下，焊点承受着巨大 的电载荷和热载荷。在电载荷的作用下，焊点内部 存在电流拥挤效应，即在电流流入和流出焊点处电 流密度要比焊点内平均电流密度大 2~3 个数量级，焦耳热的作用致使…
无铅QFP金属间化合物层的高温可靠性研究
随着电子信息技术的蓬勃发展，尤其是单片微波集成电路（MMIC）和小型收发组件在民用、军用雷达和通讯系统中的广泛应用，迫切需要采用质量轻、体积小、成本低和可靠性高的元器件以实现更高的密度和集成度[1]。…
BGA 器件筛选过程中的焊球问题及防护措施
摘要： 伴随着高密度电子组装技术的发展，BGA （Ball Grid Array） 成为高密度、高性能、多功能及高 I/O 数封装的最佳选择。对 BGA 器件筛选过程中出现的不良案例发生的原因进行了分…
BTB排插引脚颜色差异的分析报告
问题描述： 一、问题点描述： XX月XX日客户端反馈XXX1保护板BTB表面颜色与封样样板存在差异，具体如下图示： 如上图示，左图为样板BTB形貌，右图为交付产品的BTB形貌，其中样板的BTB形貌为引…
BGA 无铅焊点再流焊焊后残余应力分析与优化
前言 球栅阵列(Ball grid array，BGA)封装作为一种常用的封装技术，由于其具有引脚数量大、成品率高、电性能及散热性能好等优势已被广泛应用于各种电子产品当中，成为目前封装技术的主流。BG…
环境湿气对BGA可靠性影响案例分析
引言 随着电子产品生产工艺技术的飞速发展， 印刷线路组装板 （PCBA）的结构变得越来越复杂。 作为整个系统的关键子部件， PCBA对整套系统的质量与可靠性起着决定性的作用； 而作为整个 PCBA中最…
BGA 芯片枕头虚焊机理及工艺改善过程
1、枕头缺陷定义 枕头缺陷（Head-in-Pillow，简称 HIP）是常见于球状引脚栅格阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）组件的一种失效。枕头现象是 BGA、CSP 元件的锡球没有和焊锡充分…
球栅阵列焊点空洞缺陷的数学形态学分析
1、数学形态学 数学形态学通过结构元素去分析图像中的目标形状，基本运算单元为腐蚀和膨胀，在此基础上衍生出其他变换。 1. 1 腐蚀和膨胀运算 数学形态学的结构元素通常被定义为一个二值矩阵，一般指定矩…
解决回流焊接空洞率高等缺陷的新技术
一、概述 随着 BGA，CBGA,LCCC,LGA,QFN，3Dplus 等复杂封装器件的广泛应用，回流焊接品质问题逾显突出， 普通回流焊工艺的瓶颈造成了许多的“归零”事件。本文针对几个典型缺陷案例进…
焊接工艺对IGBT模块焊接空洞率的影响
引言 IGBT 模块是目前发展最快的一种电子电力器件，其具有输入阻抗高、开关速度快、承受电流大、通态电压低、 阻断电压高、 热稳定性好等特点。 其广泛应用于航空航天电源、通信计算机电源、不间断电源、…
SMT缺陷及防范措施之二
四、Misalignment 偏位 Countermeasure/对策 1、P&P machine function unstable: Fine tune the P&P machine. 贴片机性…
SMT缺陷及防范措施之一
Identify SMT defects Identify the SMT defects according to IPC-A-610 (Rev: D) 根据 IPC-A-610 (Rev: D)确…
一种小尺寸焊点的低温互连之路
编者按：由Sn、Ag、Cu三种金属构成的焊料是目前在电子封装工业领域应用最广泛的焊料。Sn-3Ag-0.5Cu（SAC305）焊料具有较好的强度和塑性等优点，但是抗疲劳性能差、易氧化、熔点偏高和润湿性…