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共 292 条SMT缺陷及防范措施之一
Identify SMT defects Identify the SMT defects according to IPC-A-610 (Rev: D) 根据 IPC-A-610 (Rev: D)确…
总投资达3亿元！碳化硅晶圆、单质碳晶体材料生产项目落户怀化
8月9日上午，碳化硅晶圆、单质碳晶体材料及常温超导材料生产项目签约仪式在怀化高新区举行。怀化高新区党工委书记张喜松与深圳艾儿维思智能高科有限公司联合创始人吴传军签订项目入园合同。 图源：怀化市高新区官…
盐城康佳存储芯片封装测试项目一期已完工，或9月量产
康佳芯云半导体科技盐城有限公司是康佳集团股份有限公司在盐城投资设立的全资子公司，其存储芯片封装测试项目一、二期计划总投资20亿元。公开资料显示，康佳集团存储芯片封测项目，由康佳集团股份有限公司投资建设…
SiP技术助力中国芯片腾飞
导读： 这篇文章从国产芯片提供商的角度，分析了SiP和先进封装技术给移动通信产品带来的进步和创新，助力中国芯片腾飞。 本文素材来自紫光展锐UNISOC，是我国集成电路设计产业的龙头企业，其产品涵盖了…
SiP与先进封装的异同点
SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。…
一种小尺寸焊点的低温互连之路
编者按：由Sn、Ag、Cu三种金属构成的焊料是目前在电子封装工业领域应用最广泛的焊料。Sn-3Ag-0.5Cu（SAC305）焊料具有较好的强度和塑性等优点，但是抗疲劳性能差、易氧化、熔点偏高和润湿性…
禾赛科技与文远知行达成合作 强强联手
据获悉，禾赛科技与文远知行WeRide正式达成战略合作。双方将在自动驾驶技术、车路协同、业务场景等多方面进行探索和开展合作，联合打造更安全、更高效的自动驾驶传感器套件。 通过此次合作，禾赛将助力文远知…
深圳市政协副主席王宏彬一行到迅特通信走访调研
7月20日下午，市政协副主席王宏彬率队对挂点服务企业进行调研走访，首站来到深圳市迅特通信技术股份有限公司，协调解决企业发展中的困难和问题。市政协机关二级巡视员贾保安、市市场监管局副局长李军、南山区政协…
总投资60亿！格力（马鞍山）智能产业园落户马鞍山经开区
7月22日上午，格力（马鞍山）智能产业园项目签约仪式在广东省珠海市格力电器总部举行。珠海格力电器股份有限公司董事长董明珠，市人大常委会主任钱沙泉出席仪式并共同见证签约。 ▲格力（马鞍山）智能产业园项目…
青岛中青电子软件有限公司成为 ASM SMT 示范工厂
青岛中青电子软件有限公司（以下简称“中青电子”），成立于2012年，是一家专业从事轨道交通电子产品、电路板设计开发、生产制造、嵌入式系统及软件开发服务的企业，服务于中国高铁相关技术企业，如：四方车辆研…
PCBA 冷焊全面分析（二）
三、虚焊和冷焊的异同 1、相似性 虚焊与冷焊从现象表现上有许多相似之处，这正是在实际工中常常造成误辨的原因。因此准确地辨识虚焊和冷焊的相似性与相异性，对电子产品制造中的质量控制是非常重要的。 虚焊和冷…
PCBA 冷焊全面分析一
一、概述 在电子产品装联焊接中，虚焊现象一直是困扰焊点工作可靠性的一个最突出的问题，特别是在高密度组装和无铅焊接中，此现象更为突出。历史上电子产品（包括民用和军用）因虚焊导致失效而酿成事故的案例不胜枚…
营销展示全新升级，三捷委任李浩然为中国区品牌经理
2021年6月，三捷 (Syenrgie) 委任李浩然为公司中国区品牌经理与市场专员(Marketing Specialist)。 李浩然女士毕业于北京师范大学，拥有教育学专业学位，此次加入深圳市三捷…
Rehm(锐德)热力系统--焊接效果极佳，二氧化碳排放量低
借助VisionXP+Vac回流焊接系统，锐德热力设备研制出一款十分注重生产率、资源效率和二氧化碳排放量的系统——真空是一种众所周知和常用的方法，它被集成到焊接过种中以减少空洞。可通过回流与接触焊、冷…
走进“灯塔工厂”
近日，世界经济论坛公布新一批“灯塔工厂”的名单，博世（苏州）和纬创（昆山）榜上有名。这样的工厂，目前在全球范围只有69家。他们有什么过人之处？又有什么值得学习的经验呢？今天，我们一起关注。 在博世苏州…
光弘科技第三智能产业园正式启用 惠州总部年产智能手机将过亿台
5月13日，光弘科技第三智能产业园启动仪式在惠州隆重举行。活动现场，大亚湾管委会副主任梁浩先生等相关部门领导，小米公司手机供应链高级总监吴国栋先生、智能制造部总监郭金保、质量部副总监王东亮等相关部门负…
模块连接插头（MCP）的SMT回流焊接工艺
引言 随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体方向的迅速发展，对多芯片组件的封装技术提出了更高要求，新的高密度封装技术不断涌出，BGA 就是近年来兴起的新型高密度封装工艺。BGA 改变传统封装采用…
解决回流焊接空洞率高等缺陷的新技术
1、概述 随着BGA，CBGA、LCCC、LGA、QFN，3Dplus等复杂封装器件的广泛应用，回流焊接品质问题逾显突出， 普通回流焊工艺的瓶颈造成了许多的“归零”事件。本文针对几个典型缺陷案例进行分…
满足QFN器件的优质焊膏印刷
随着电子产品组装密度的不断升高，无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展，直至逼近极限，本文讨论了满足QFN器件的优质焊膏印刷工艺，介绍了方形扁平无引脚封装(Quad-flat nolea…
新型印刷机平台DEK TQ 创新的印刷平台设立了新标杆
新型印刷机平台DEK TQ 创新的印刷平台设立了新标杆 凭借其DEK TQ，技术领先者ASM展示了其最新一代的钢网印刷机，创造了性能和精度的新记录。例如，其出色的核心周期时间为5秒，DEK TQ意味着…