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共 292 条

通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围

随着电子系统中元器件密度的提高,设计师通常为了和印制电路板(PCB)上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套,而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。然而,市场上有很多共面度值为0.15 m…

印刷技术2021-05-10阅读 190

KYZEN针对清除有机酸类助焊剂的新型先进清洗剂荣获行业大奖

KYZEN针对清除有机酸类助焊剂的新型先进清洗剂荣获行业大奖 美国,纳什维尔—2021年4月—KYZEN是创新环保清洗剂的全球技术引领者,很高兴地宣布,其AQUANOX® A4382荣获清洗材料类别的…

清洗技术2021-04-29阅读 147

CyberOptics 荣获SMT China远见奖

CyberOptics适用于AOI、SPI & CMM的SQ3000™多功能系统 荣获SMT China远见奖 MRS技术第23个行业大奖 明尼苏达州,明尼阿波利斯—2021年4月—CyberOpti…

检测返修2021-04-26阅读 73

慢工诚品将在NEPCON China展示在线和离线选择性焊接系统

慢工诚品将在NEPCON China展示在线和离线选择性焊接系统 中国,东莞—2021年4月—东莞慢工诚品科技科技有限公司今天宣布,将参展于2021年4月21日至23日在上海世博会会展中心举行的NEP…

焊接技术2021-04-14阅读 35

ASM参加 Nepcon China 2021上海展

“中国市场和产量驱动型工厂对性能、质量和效率的要求极高。在Nepcon上海展上,我们将向您展示我们在集成化智慧工厂方面取得的巨大进步,”ASM大中华区SMT解决方案部副总裁兼董事总经理Herbert …

市场动态2021-04-12阅读 129

SIP 系统级封装 System In a Package

SIP封装并无一定型态,就芯片的排列方式而言,SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule;MCM)的平面式2D封装,也可再利用3D封装的结构,以有效缩减封装面积;而其内部接合技术可以是单纯…

SIP封装2021-04-10阅读 170

焊锡膏印刷工艺新技术研究

引言 为了适应军用电子产品短、小、轻、薄化的发展趋势,印制板密度越来高,片式元件 0603、0402、 0201、QFP、BGA、CSP 等元件使用愈来愈广泛,传统 工艺采用的局部回流焊(主要是 FP…

印刷技术2021-04-05阅读 255

PCBA器件自行脱落原因及改善措施

摘要:针对某电源模块服役一段时间后个别器件自行脱落的问题,利用超景深数码显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪等对脱落失效器件和残余物质进行了分析。发现模块脱落原因是三防工艺不当,三防胶存在孔洞。此产品在沿海…

印刷技术2021-04-05阅读 225

SIPLACE XS大批量生产的基准

绝对的精度和最佳性能使SIPLACE X S成为严苛的大批量生产应用的首选平台,如:网络基础设施(5G),服务器及工业板块的大型电路板等.无论是最高的速度、最低的dpm率、不停机换线、快速的新产品导入…

贴片技术2021-04-05阅读 102

SIPLACE TX 更快、更小、更先进--新型高端贴装解决方案

更快、更小、更先进--新型高端贴装解决方案 我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录.0201(公制)元器件首次可以最高速度贴装。 SIPLACE TX的亮点:…

贴片技术2021-04-05阅读 133

SIPLACE SX针对小批量多品种的贴装解决方案

有了SIPLACE SX,您的工厂就具备了迎接一切生产的准备. SIPALCE SX的设计实现灵活性,它是世界上唯一一款可以通过添加或卸下独特的SX悬臂来扩容或缩减或者转移产能的平台。 有了SIPLA…

贴片技术2021-04-05阅读 88

CyberOptics适用于AOI, SPI & CMM的SQ3000™多功能系统荣获EM创新奖 MRS技术第22个行业大奖

CyberOptics适用于AOI, SPI & CMM的SQ3000™多功能系统荣获EM创新奖 MRS技术第22个行业大奖 明尼苏达州,明尼阿波利斯—2021年3月18日—CyberOptics®公…

检测返修2021-03-29阅读 47

2019上海电子制造技术交流会精彩片段

精彩视频2021-03-28阅读 198

高效自动点锡膏

高效自动点锡膏

精彩视频2021-03-28阅读 199

ASM SIPLACE SpeedStar-high speed without compromises

ASM SIPLACE SpeedStar-high speed without compromises

精彩视频2021-03-28阅读 84

激光焊锡过程

激光焊锡过程

精彩视频2021-03-28阅读 121

2021上海汽车电子制造技术发展峰会

2021上海汽车电子制造技术发展峰会 时间:2021年4月8日 地址:上海汽车城瑞立酒店 上海市嘉定区安亭镇博园路6966号二楼瑞立厅 免费报名参会: 受邀观众:上海及周边地区汽车电子PCBA制造企业…

IGBT2021-03-27阅读 258

GOEPEL电子将推增强3D功能的新版AOI软件

GOEPEL电子的AOI和SPI系统的用户有望获得一次软件更新,这次更新的PILOT AOI系统软件6.5版将在测试功能、程序创建和优化方面获得许多大小不一的改进。 THT焊点的3D检查新功能极大地提…

检测返修2021-03-26阅读 46

TRI将在NEPCON展示基于人工智能的检测解决方案

电子制造业领先的测试及检验系统提供商德律科技(TRI)将参加2021年4月21日至23日在上海世博展览馆举行的NEPCON China, 展示其在智能工厂领域创新的SMT检验解决方案。欢迎莅临1J40…

检测返修2021-03-26阅读 73

Ersa推出Versaflow 3选择焊维护培训新课程

电子生产设备的领先供应商Kurtz Ersa Inc.将于 2021年4月26日13:00 ~ 28日24:00 在其普利茅斯办公室举办 ERSA Versaflow 3 选择焊II级维护培训课程。为…

焊接技术2021-03-26阅读 67