KYZEN将在NEPCON Asia展会展示下一代组件清洗剂和模板清洗剂

美国，纳什维尔—2021年9月—KYZEN是创新环保清洗剂的全球技术引领者，很高兴地宣布，将参展NEPCON Asia展会，该展会将于2021年10月20日至21日在中国深圳国际会展中心（宝安）隆重举…

施耐德电气无锡工厂获评世界经济论坛端到端“灯塔工厂”称号

今天，世界经济论坛公布了2021年“灯塔工厂”名单，施耐德电气中国无锡工厂凭借其数字化转型的卓越成就位列其中。同时，施耐德电气美国莱克星顿工厂继2020年获评“灯塔工厂”后，今年又被评为可持续发展“灯…

70种半导体封装形式总结

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行…

2021年PCBA车间UV在线点胶机项目招标

根据浙江大华技术股份有限公司规定，就2021年PCBA车间UV在线点胶机项目进行招标，欢迎合格的供应商参加。 一、招标项目编号：DHZB12121000290 二、招标内容、用途、简要技术要求： 标项…

海康威视SMT工厂插件机设备招标公告

一、项目基本情况 1）项目编号：HKZHCG2021083102 2）项目名称：海康威视SMT工厂插件机设备 3）项目概况：导入插件机设备，可有效提高插件生产力，节省人力成本。设备交付地：杭州桐庐 4…

BGA 无铅焊点再流焊焊后残余应力分析与优化

前言 球栅阵列(Ball grid array，BGA)封装作为一种常用的封装技术，由于其具有引脚数量大、成品率高、电性能及散热性能好等优势已被广泛应用于各种电子产品当中，成为目前封装技术的主流。BG…

印刷线路板组件的涂覆材料分析

李牮，马月新 （中国电子科技集团公司第十一研究所） 摘要：阐述印刷线路组件表面涂抹三防漆可以有效保护电路，将电路与恶劣环境隔绝，从而避免电路失效、漏电等故障，延长了组件的使用寿命，保证电子电路的运行安…

紫外光固化三防漆在航天电子产品中的应用

上海无线电设备研究所——蒋海峰 沈艳 包晓云 李冰 摘要：针对航天电子产品高可靠性的特点，对紫外光固化三防漆进行研究，通过一定光照强度紫外固化专用炉实现快速固化、工艺参数量化可控，达到提效提质、节能减…

三防涂敷材料的新技术-辐射散热三防漆

上海布朗商行有限公司（AR BROWN CO LTD） 电子材料部 经理 李春英 为了在恶劣环境中防护 PCB 以及电子部品的性能，延长 PCB,电子部品的使用寿命，使用 三防漆是不可避免的选择。 但…

汇川技术发布2021年半年度报告

倒装晶片、系统封装都能搞定的FuzionSC半导体贴片机

在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，要面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入环境 环球仪器…

声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究

1、引言 声表面波SAW器件通常采用 LiNbO3、LiTaO3等压电单晶作为声波产生和传播的材料，使用铝等声阻抗较小的薄膜作为信号的输入和输出材料[1-2]。本文以 LiTaO3 基材的 SAW 器…

环境湿气对BGA可靠性影响案例分析

引言 随着电子产品生产工艺技术的飞速发展， 印刷线路组装板 （PCBA）的结构变得越来越复杂。 作为整个系统的关键子部件， PCBA对整套系统的质量与可靠性起着决定性的作用； 而作为整个 PCBA中最…

BGA 芯片枕头虚焊机理及工艺改善过程

1、枕头缺陷定义 枕头缺陷（Head-in-Pillow，简称 HIP）是常见于球状引脚栅格阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）组件的一种失效。枕头现象是 BGA、CSP 元件的锡球没有和焊锡充分…

球栅阵列焊点空洞缺陷的数学形态学分析

1、数学形态学 数学形态学通过结构元素去分析图像中的目标形状，基本运算单元为腐蚀和膨胀，在此基础上衍生出其他变换。 1. 1 腐蚀和膨胀运算 数学形态学的结构元素通常被定义为一个二值矩阵，一般指定矩…

解决回流焊接空洞率高等缺陷的新技术

一、概述 随着 BGA，CBGA,LCCC,LGA,QFN，3Dplus 等复杂封装器件的广泛应用，回流焊接品质问题逾显突出， 普通回流焊工艺的瓶颈造成了许多的“归零”事件。本文针对几个典型缺陷案例进…

焊接工艺对IGBT模块焊接空洞率的影响

引言 IGBT 模块是目前发展最快的一种电子电力器件，其具有输入阻抗高、开关速度快、承受电流大、通态电压低、 阻断电压高、 热稳定性好等特点。 其广泛应用于航空航天电源、通信计算机电源、不间断电源、…

倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响

1、引言 引线键合技术和倒装焊接是集成电路互连的 2 种主要方式。引线键合技术需在芯片四周分布焊盘并通过引线与基板进行互连，互连密度则因此受限于芯片尺寸、基板布线能力及键合工艺等因素，键合工艺可实现的…

倒装焊封装工艺缺陷及检测方法研究

1、引言 芯片安装互联技术是集成电路的关键封装技术， 主要有引线键合、载带自动键合和倒装焊封装三种。 倒装焊工艺是将芯片焊接面朝下，通过焊料或导电胶与基板 ( 底座、载体或电路板 ) 实现互连的一种工…

SMT缺陷及防范措施之二

四、Misalignment 偏位 Countermeasure/对策 1、P&P machine function unstable: Fine tune the P&P machine. 贴片机性…