陶瓷电容短路失效分析

引言 陶瓷电容漏电短路的问题，因其原因复杂多样，且失效现象随外界环境变化而时有时无，经常困扰工程人员。常见的失效原因有原材料缺陷、热击失效、高压击穿和机械应力失效，本文介绍机械应力导致的贴片陶瓷电容漏…

三防胶喷胶制程的AI优化

许圣鑫 王永元 中达电子(江苏)有限公司 “2022.电子制造技术应用创新大赛江苏赛区”一等奖/最佳方案案例分享 “2022.电子制造技术应用创新大赛（江苏赛区）”9月17日在苏州市举办，本次大赛是…

SMT回流焊接BGA锡球脱落及界面剥离的焊接不良原因及对策！

随着IC 封装技术的发展，I/O 数量增多、布线密度增大、基板层数增多，使得传统的四边引角扁平封装（Quad Flat Package，QFP）等封装形式在其发展上有所限制，20 世纪90年代中期以球…

细间距连接器选择性波峰焊接工艺研究

摘要： 通过对选择性波峰焊接工艺技术的研究，使PCB组件中通孔器件焊点质量达到国军标的要求，采用试验元器件、PCB、焊锡、助焊剂以及焊接辅材组装焊接样件，经过11大量试验对预热时间、预热温度、点焊时间…

手机主板智能化生产车间

SiP module

NXT模组高端配置SMT产线

SMT NXT模组高端配置产线

ASMPT推动元宇宙助力未来数字化制造 ——e-learning平台

ASMPT推动元宇宙助力未来数字化制造 —e-learning平台

ASMPT推动元宇宙助力未来数字化制造 ——e-learning平台

“敢为人先，进未来” ：借助ASMPT元宇宙, ASMPT SMT为全球电子产品制造商提供硬件及软件解决方案，并实施和推动SMT集成化智慧工厂。 ASMPT一直在积极响应市场和客户的需求，为客户提供e…

一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计

以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体（亦称宽禁带半导体）材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高以及抗辐射能力强等优点。其中SiC功率器件及模块已经逐渐成为特高压柔…

芯片返修回流焊可靠性改善研究进展

作者：刘少红，谭淇单位：中国电子科技集团公司第五十二研究所摘要：在微电子产品的研发过程中，由于技术要求变更或故障维修等需求，需要对已焊接完成的电路板进行芯片的返修操作，而返修过程所涉及的高温时效和多次…

PIP通孔印刷锡膏贴片回流焊接工艺-(Pin-In-Paste-reflow Process)

SMT贴片元器件标准封装尺寸汇总

一、电阻电容系列 1、英制0201公制0603 2、英制0402公制1005 3、英制0603公制1608 4、英制 0805 公制2012 5、英制01005 公制0402 6、英制1008 公制2…

LGA-SIP封装技术

来源：SMT之家

先进封装的现在和将来，价值链的未来重心

封装(packaging)是半导体制造流程往后的一道工序：把一片硅造出来，用某种方法将其连接到板子上。以前封装企业不像一般前道制造企业那么受重视，封装供应链常被称归于“后道”工序。 但前道生产制造工艺…

9月28日苏州SiP大会

01 大会背景 随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高，SiP代表了行业的发展方向：芯片发展从一味追求功耗下降及性能…

NEPCON ASIA 2022将延期至2022年11月30日-12月2日于深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。

关于“2022亚洲电子生产设 备暨微电子工业展（NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告 尊敬的展商、观众、合作伙伴、媒体朋友： 针对当前深圳及国内部分地区依然复杂的疫情防控形势，为响应政府…

均胜群英登榜宁波企业竞争力百强 焕新动能高速发展

近日，宁波市企业联合会、企业家协会、工业经济联合会发布了2022宁波企业百强榜单，均胜群英登榜宁波竞争力企业百强。 宁波企业百强榜被市场认为是宁波“经济的风向标”和“定海神针”。此次发布的竞争力企业百…

路艰且长 行则将至 | 热烈祝贺东莞市凯格精机股份有限公司成功上市

2022年8月16日上午9：30分，东莞市凯格精机股份有限公司在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市。股票简称为：凯格精机，股票代码为：301338。凯格精机上市仪式在东莞市东城国际酒店顺利举行。东莞市各…

Rohinni取得LED 贴装技术的中国专利权

全球领先的先进元件贴装解决方案开发商Rohinni申请四项与高速贴装工艺相关的全新中国专利，已经获得批准。这些专利涵盖了该公司以高于 100Hz 速率和优于<10µm精度贴装半导体芯片的最新贴装技术。…